非全貼合技術的屏幕觸控層通常使用兩層導電涂層+玻璃基板來達到觸控效果,因此這三層之間存在著空氣層。面臨著顯示效果不夠通透和屏幕層有灰塵現象,并且這種貼合方式也不牢靠。所以非全貼合技術也逐漸被智能機市場的主流所淘汰,因為這種設計理念實在是不能滿足人們的需求。
在這種情況下,嶄新的GFF全貼合技術出現了,GFF貼合技術將雙面膠更換成OCA光學膠進行層與層之間粘貼,從根本上解決了三層結構之間的空氣層。并且將中間的玻璃基板換成了“導電涂層X軸+PET薄膜”、“導電涂層Y軸+PET薄膜”這兩種新方式,利用OCA光學膠作為聯接樞紐,采用了更薄的PET薄膜代替玻璃基板,PET薄膜厚度也優于玻璃基板的厚度,從而整體減輕了機身重量。GFF貼合相比非全貼合技術確實有效解決了屏幕進灰的問題,同時能夠一定程度上減少屏幕的整體厚度,提高了一定通透性,但并非是主流技術。
目前市場上盛行的OGS屏幕全貼合技術,主要是OGS屏幕全貼合技術取消了觸摸層與LCD/LED顯示屏之間的空氣,光照時減弱了屏幕各層之間的反光,使屏幕顯示效果更通透,同時解決了普通貼合屏幕進灰的問題,同時OGS屏幕全貼合技術減弱了LCD/LED顯示屏在屏幕保護玻璃層、觸摸層之間的發光損耗,使采用了OGS全貼合技術的手機屏幕更為省電,延長了智能手機的續航時間。具備黑瀑布、黑鉆般的效果,因此深受大家喜愛。
同過上面的講解我們發現,貼合技術隨著社會的不斷進步,也必須緊跟時代的步伐,推陳出新,不斷發展,即使現在盛行的OGS貼合技術也不可能滿足人們的需求,也許在不久的將來,會有更加先進的屏幕貼合技術出現,讓我們拭目以待吧!