硅基液晶顯示技術是液晶顯示技術與互補金屬氧化物半導體集成電路技術有機結合的反射型新型顯示技術。首先在硅晶圓上運用互補金屬氧化物半導體工藝制作每行或每列的像素均擁有反射電極的硅基液晶芯片，然后將硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板保持適當距離進行貼合，且在硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板之間灌入液晶材料，并用適量封結膠把液晶材料固定在硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板之間形成反射式液晶屏，通過傳輸不同電壓于硅基液晶芯片上每行或每列的像素的反射電極，從而控制液晶材料導光強弱，實行對入射光的反射程度調制，完成（灰度）圖像顯示。

近年來迅速崛起的便攜移動通訊及無線顯示產品對硅基液晶屏的需求量日趨增大，硅基液晶屏固有的優點決定了移動顯示產品的發展前景。

目前硅基液晶屏的貼合主要采用以下兩種方式
一種是使用手動模式，將硅晶圓放置在組合平臺上，并通過人手將封裝玻璃置于其上，采用CCD（Charge-coupledDevice，電荷耦合元件圖像傳感器）影像對位方式或者人眼對位放置，將封裝玻璃和硅晶圓MARK點（電路板設計中印制電路板應用于自動貼片機上的位置識別點）對位重合，這種手動方式明顯易造成貼合偏位，降低貼合質量；
另一種是將玻璃基板吸附在吸盤上，并在上吸盤上開孔安裝CCD影像設備，通過調整下平臺進行對位，然后上吸盤下壓至下平臺上完成組合動作，這種方式需要封裝玻璃平整性以及同步性精度很高，很容易出現貼合誤差偏大情況，導致貼合機的貼合偏位，搬運滑動帶來的危險性很高，且通常組合機不能方形圓形兼用，使得硅基液晶封裝貼合效率以及良率難以提升。

硅基液晶屏貼合機的結構原理：
硅基液晶屏貼合機，包括一平臺，設于平臺上的貼合系統，以及設于貼合系統兩側的移載系統；貼合系統包括架設于平臺上的按壓裝置，設于按壓裝置上部的影像對位裝置，設于按壓裝置下方的組合平臺，以及設于組合平臺一側的翻轉機構。

硅基液晶屏貼合機的優勢如下：

硅基液晶屏貼合機通過對平臺、貼合系統、移載系統進行了優化設計和調整，降低了機構的累計誤差，提高了機構整體的穩定性和精度，進而提升了生產質量和良品率，也降低了生產成本，并且對待貼合的硅片無方圓限制，降低了取材限制。